硅片首要使用于半导体和光伏范畴，其间，半导体硅片的制作技能要求更高，下流使用也更广泛，商场价值也更高。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要资料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手法，能够制成集成电路和各种半导体器材。

  半导体硅片制作技能首要有直拉法和区熔法。直拉法是成长单晶硅的干流技能，本钱较低，遍及用于制作大尺度硅片，直拉法可用于制作8、12英寸半导体抛光片、外延片、SOI等各种半导体硅片，首要使用在低功率的集成电路元件；区熔法可出产现在纯度最高的硅单晶，但本钱也较高，遍及用于出产小尺度硅片。

  依据制作工艺分类，半导体硅片首要能够分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基资料。单晶硅锭通过切开、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片通过外延成长构成外延片，抛光片通过氧化、键合或离子注入等工艺处理后构成SOI硅片。

  依据我国光伏职业协会计算，2019年我国硅片产值为135GW，同比添加23.85%，我国硅片产值约占全球的98%，且前十大硅片出产企业均位居我国大陆。

  据世界半导体工业协会数据显现，2010至2019年，全球半导体硅片职业营收规划呈先下降后上升的趋势，2014年至今，在通讯、计算机、轿车工业、消费电子等使用范畴需求带动以及人工智能、物联网等新式工业的兴起，全球半导体硅片商场规划出现上升趋势，2019年全球半导体硅片职业营收规划为112亿美元，同比下降1.75%。

  从出货面积来看，2018年全球半导体硅晶圆出货面积达127.32亿平方英寸，创前史新高，2019年因为半导体商场需求下滑，出货面积为118.1亿平方英寸，同比下滑7.24%。2020年一季度，全球半导体硅片出货面积到达29.2亿平方英寸。

  数据显现，2011-2019年，半导体硅片平均价格呈先下降后上升态势，2019年半导体硅片平均价格为0.95美元/平方英寸。现在的半导体硅片商场还处于紧平衡状况，估计半导体硅片进一步提价的趋势将连续。

  相关陈述：华经工业研讨院发布的《2020-2025年我国半导体硅片职业开展潜力剖析及出资方向研讨陈述》

  近年来，国家各部门连续出台了一系列政策法规，极大地促进和标准了半导体硅片职业的健康开展，具体情况如下：

  跟着集成电路工业的不断开展，对硅片的需求不断添加，与此一起，干流硅片的尺度也从开始的2inch开展到了现在的12inch，未来还有或许开展到18inch。跟着硅片直径增大，硅片的可利用面积份额增高，能够有效地下降芯片的出产本钱。

  我国大陆的半导体销售额增速远高于全球平均水平，显着高于全球的添加率。一起，新建晶圆厂（特别是12inch晶圆厂）的数量敏捷添加，这将为国产资料供货商进入供应链供给更多的时机。总的来看，跟着工业链向我国大陆的继续搬运，考虑到就近优势及国内企业已有一段时间的技能、商场储藏，我国大陆的半导体资料企业将或许在数量和质量上都迎来比较快的开展期。

  硅片制备作为半导体工业链中重要的一个环节，在接下来的开展中机会与应战将会并存，关于国内一切半导体资料人来说任重而道远。

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