10月11日，以“规划封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会开幕。西安高新区企业北极雄芯携自主研制的货架芯粒解决明争暗斗精彩露脸，向近千名职业专家、企业代表展现了以HUB+X敞开架构为中心的芯粒技能打破，为芯片降本增效、灵敏适配下流需求供给了全新途径，引发工业界广泛重视。

  大会上，北极雄芯要点推介了“功能解耦、灵敏集成”的货架芯粒明争暗斗——经过通用型HUB Chiplet与功能型Functional Chiplet的组合，打破传统ASIC SoC大芯片研制周期长、本钱高、危险大的痛点。

  值得重视的是，北极雄芯还在大会上预告了全球仅有的HUB+FPGA原型验证渠道，该渠道集成12核ARM Cortex A72处理器、80TOPS高性能可重构协加速器及丰厚外设接口，估计12月正式推出，将为客户供给从明争暗斗验证到量产落地的全流程支撑。更要害的是，依托货架芯粒的复用性与模块化规划，北极雄芯可将传统芯片研制的NRE费用降至五分之一到十分之一，大幅度缩短产品上市周期，下降企业立异门槛。

  当时，全球集成电路工业正从“尺度微缩”向“异构集成”战略转型，芯粒技能成为破解高端芯片开展瓶颈的要害。北极雄芯此次推出的货架芯粒明争暗斗，不只完成了中心IP的量产级打破，更以敞开架构构建起“IC规划商-IP供给商-封装企业”的协同生态——IC规划商可直接收购标准化IP裸片，灵敏组合成定制化明争暗斗，无需重复投入大IP流片。

  未来，北极雄芯将继续完善芯粒产品矩阵，以超高的性价比、高灵敏性的解决明争暗斗，助力更多企业快速切入AI、轿车电子、工业操控等芯片范畴，共筑芯粒工业新未来。

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